SMT貼片的具體流程是什么樣的？

1.絲網(wǎng)印刷：在電路板的焊盤(pán)上膠印錫膏或貼片，為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端(鋼網(wǎng)印刷機)。

2.檢查：檢查印刷機上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數量和位置，膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。

3.貼裝：其作用是將表面貼裝元件精確地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT裝配線(xiàn)絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。

4.回流焊：其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上貼片機后面的回流焊爐。

5.清洗：其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機，位置不固定，可以在線(xiàn)也可以離線(xiàn)。

6.檢驗：其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)、X射線(xiàn)檢測系統、功能測試等。根據測試的需要，可以在生產(chǎn)線(xiàn)上配置合適的位置。

7.修復：其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線(xiàn)的任何位置。